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【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】折叠屏深度报告:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机

2021-12-26 22:27:53 点击:95 来自:财经时报

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一、折叠屏具有诸多优势,发展前景广阔

相比于传统的显示技术,柔性显示具有众多优点,例如轻薄、可卷曲、可折叠、便携、不易碎等。不过目前折叠屏手机仍存在一些不足需要改进,如折痕问题,重量问题,价格和成本偏高等。目前主要的折叠屏手机品牌有三星、华为、小米、OPPO等。此外,2022年三星、荣耀、小米均计划推出新的折叠屏机型。

折叠屏手机渗透加速,将迎来快速增长期,带动折叠屏需求上升。随着新款折叠机型价格继续下探以及工艺材质持续优化,消费者的购机使用欲望将被激发,带动折叠屏手机渗透进一步加速,进而刺激折叠屏需求上升,并进一步带动成本和价格降低,形成正反馈循环。2021-2022年折叠屏手机出货量将从560万部快速增长到1720万部。

二、折叠屏关键技术难度逐步突破,产业链趋于成熟

柔性OLED:折叠屏所使用的柔性AMOLED屏幕代表当前面板显示领域最先进的技术水平,需要克服的技术难点包括材料性能问题、模组弯折问题等。目前具备供应能力的厂商包括三星、京东方、维信诺等。

铰链及转轴:折叠屏转轴为折叠手机最重要机构件,结构复杂,难度较高。锆基液态金属具有高强度和良好的成型性,是折叠屏铰链的优质材料。金属注射成型是铰链零部件制造的核心工艺,具备一定的经验壁垒。铰链集成组装涉及专利问题,目前主要由美国和台湾厂商提供解决方案。国内厂商正在逐渐从零件加工向组装环节切入。

UTG玻璃:具有良好耐磨性的UTG玻璃逐步替代CPI成为折叠屏盖板的主流材料。UTG 产业链主要分为 UTG 玻璃材料的制造和减薄两个环节。玻璃制造方面,肖特技术最为领先,国内厂商尚有技术差距。UTG减薄和强化也具有较高难度,国内厂商扩产规划较为积极。

三、重点关注标的

精研科技、长信科技、信维通信、长盈精密

四、风险提示

折叠屏渗透率不及预期,疫情带来全球需求和消费能力不及预期。

一、折叠屏具有诸多优势,发展前景广阔

1.1折叠屏兼具大屏与便携优点

折叠屏,顾名思义是指可以折叠的屏幕,可折叠的特性源于其屏幕是柔性屏,柔性屏可以实现360度的弯曲甚至扭曲。传统屏幕是由像素点分布在玻璃基板上组成,基板材质是硬的,而柔性屏则通过柔性材质替代刚性玻璃基板,让基板变“软”,达到可以折叠的效果。应用在手机端的折叠屏技术目前主要是柔性屏加铰链的结构设计来完成。

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相比于传统的显示技术,柔性显示具有众多优点,例如轻薄、可卷曲、可折叠、便携、不易碎等。搭载柔性显示技术的左右翻折型和上下翻折型折叠屏手机相比普通智能手机均具备优势,如上下翻折型折叠屏手机与普通智能手机的显示面积相仿,但通过折叠其体积在空间上更加紧凑,从而更便携;而左右翻折型折叠屏手机有以下两个优点:分屏显示提升使用效率,如可以直接分出两个常规大小的屏幕,使多个应用分屏显示,便于使用者同时接收和处理多个应用信息;显示面积增加使其可提供更佳的浏览阅读体验,且由于可折叠而保持了手机的便携特性。

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不过目前折叠屏手机仍存在一些不足需要改进:折痕问题:折叠屏可经过20万次折叠保持不坏,柔性度很高,但多次折叠后折叠处会留下清晰度不一的折痕,影响显示效果,目前各家厂商均在致力于不断弱化折痕。偏大偏重:尽管左右翻折型折叠屏手机折叠后仍保持便携特性,但是相比于传统智能手机,其体积仍很大,重量也更重,如其折叠后的厚度多在15mm以上,重量多在300g左右。价格偏高:目前折叠屏手机价格较高也是影响其被更多消费者使用的重要因素,如左右翻折型折叠屏手机售价多在1万元人民币以上,价格约为传统中低端智能手机价格的2倍以上。

1.2 三星和华为在折叠屏手机领域具备先发优势

目前主要的折叠屏手机品牌有三星、华为、小米、OPPO等。三星和华为在折叠屏手机领域发力较早,因此目前机型也最多,如三星已发布5款,其中3款是左右翻折,2款是上下翻折;华为已发布4款,其中3款是左右翻折,1款是上下翻折;小米和OPPO各已发布1款,均是左右翻折。由此看出,目前典型的折叠屏手机是左右翻折型。此外,2022年三星、荣耀、小米均计划推出新的折叠屏机型。

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1.3 2022年预计折叠屏手机出货将达1700万部以上

折叠屏手机渗透加速,将迎来快速增长期,带动折叠屏需求上升。折叠屏量产出货使其成本降低,从而给予折叠屏手机更大的降价空间并有利其进一步渗透,因此正反馈刺激有望形成。据canalys预计,2022年全球智能手机出货量相对2021年增速仅为5%,增长较缓慢;而据前瞻产业研究院援引counterpoint的报告预计,2021-2022年折叠屏手机出货量将从560万部快速增长到1720万部,同比增速超2倍。因此,折叠屏手机渗透率正在快速提升,而未来随着新款折叠机型价格可能继续下探以及工艺材质持续优化,消费者的购机使用欲望将被激发,带动折叠屏手机渗透进一步加速,进而刺激折叠屏需求上升。折叠屏量产出货又使其成本降低,从而使折叠屏手机价格可以进一步下跌到消费者更容易接受的区间,构成正反馈循环。

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二、折叠屏关键技术难度逐步突破,产业链趋于成熟

折叠屏手机产业链的关键技术点和价值增量主要为柔性OLED、UTG保护盖板、铰链和转轴。实现智能终端完美弯折的技术难点,最主要体现在两个方面,一块能够不断弯折的柔性显示设备,其二,辅助屏幕实现耐久性折叠的结构。折叠屏手机在FPC、电池、结构件上也有更多用量。但折叠屏为手机产业链带来的增量主要体现在三个部分:柔性OLED、UTG保护盖板、铰链和转轴。

2.1 柔性OLED:技术难度高,三星、京东方、维信诺具备供应能力

折叠屏所使用的柔性AMOLED屏幕代表当前面板显示领域最先进的技术水平。折叠屏是一种基于主动式有机发光二极管为技术原理的柔性显示,是一种全新的产品外观形态,面对极其复杂的应用场景与运动环境,相比于非折叠的 AMOLED 屏幕,折叠屏对各种有机膜材、无机膜材、金属膜材、粘弹性材料的光电特性与力学特性都提出了更深层次的要求,并产生了诸多难以完全克服的瓶颈点,代表了当前面板行业乃至显示领域内对各种材料应用的最高技术水平,需要克服的技术难点包括材料性能问题、模组弯折问题等。

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2.1.1材料性能问题:通过结构改善等方式提高耐弯折性能

可折叠的柔性屏需要突破各类材料的光学、电学、力学性能相匹配问题。 AMOLED 是在仅有数十微米厚的聚酰亚胺薄膜上通过化学气相沉积的方式进行数十层无机薄膜与金属薄膜的制备,通过涂布的方式进行数十层有机薄膜的制备,在这些不同的金属膜层、有机膜层与无机膜层的制备过程中,又伴随着图形化的要求,一般会通过掩膜板进行曝光、显影、刻蚀等半导体制备工艺形成几百万甚至是上千万个薄膜晶体管的逻辑控制电路及其旁路。

脆性无机膜层在数十万次乃至二十万次的高频弯折过程中,极易从缺陷处产生微裂纹的不断扩展,最终导致逻辑电路的断裂而引起控制异常。同时不断弯折下,MOS 管也会不断累积应力导致器件的电特性出现异常。其次,AMOLED发光材料对环境中的水汽与氧气非常敏感,极易因水氧入侵发生猝灭而导致大面积黑斑。再次,模组阶段需要大量使用OCA 光学胶,这些胶材在经历多次弯折后,其弹性显著降低,黏性显著增大,导致 OCA 在弯折轴线附近出现不同程度的隆起,造成显示屏平整度的降低,并使得弯折区与非弯折区的亮度出现差异。

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随着材料科学及高分子材料的发展,折叠屏材料的技术难点逐步得到解决。比如,通过在无机膜层中设计一些应力松弛结构来减小应力集中,进而提高材料的耐弯折性能。也可通过在裂纹起始的位置设计一些阻挡裂纹扩展的结构。从材料本身的角度出发,以通过对脆性材料进行一系列的显微结构改善与增韧处理,进而增强脆性材料的韧性,提高其耐弯折性能。或通过利用高分子导电聚合物的性能优势,将 AMOLED中较为硬、脆的金属走线与无机膜层换成具有优异耐弯折性能以及优良导电性能与电绝缘性能的高分子导电聚合物,实现全柔性 AMOLED 屏在高频率、小半径等极限弯折条件下而不出现线路断裂、亮线、暗线等缺陷。

其中,OCA光学胶是较为重要的一种材料。OCA粘合剂需要同时变薄,以便在多次重复或长时间折叠时不会脱落。因此,材料需要具有高延伸率、高附着力以及恢复力。3M、三星SDI、日立电气较为领先,三菱化学、杜邦也提供解决方案,国产厂商份额较低。

2.1.2 模组弯折问题:通过对模组进行减薄来加以解决

可折叠的柔性屏模组需要解决膜层弯折开裂问题,并在硬度和柔韧性之间取得平衡。折叠屏在全模组状态下,其模组结构是非常复杂的,通常有数十道膜层通过各种胶材进行贴合固定。一旦对其进行弯折,距离中性层不同位置的膜层分别会受到拉应力与压应力的作用而出现材料的拉伸与压缩。由于不同膜材之间的形变量是不同的,导致不同膜层之间会出现不同程度的滑移现象,造成膜层间的撕离力显著增大,尤其是当胶材经过上万次的拉压后,其理化性质会出现严重变化,导致膜层开裂,显示出现异常。同时,智能手机外层盖板具有良好的硬度以及耐摩擦性能,保证产品的可靠性和寿命,而折叠屏则需要在屏幕的耐摩擦性能与硬度性能,以及良好的柔韧性之间进行平衡。

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通过减薄模组和使用UTG玻璃,模组弯折的技术难点逐步得到解决。对于模组各膜层之间弯折产生滑移的现象,目前主要通过不断减薄各膜层的厚度进而降低整个模组的厚度,从而减少膜层的滑移量和变形程度。例如一本薄的书与一本厚的书进行弯折,更薄的书折叠后封面的滑移量肯定是小于更厚的书的滑移量。与此同时,模组厚度越小就越容易变形弯折,对铰链的要求也会相应的降低。对于盖板的硬度与柔韧性兼顾问题, 主要通过减薄刚性材料并搭配柔性材料组合成复合膜层来实现。通过制备几十微米厚度的超薄玻璃,并将其黏附在柔韧性优异的有机膜材上,可以实现耐摩擦和可弯折的要求。

整体来看,折叠屏的OLED技术难度较高,工艺制程与柔性OLED无太大差异,工艺能力要求提升。目前具备供应能力的厂商包括三星、京东方、维信诺等。三星、OPPO等厂商采用三星屏幕,华为、荣耀等厂商采用京东方、维信诺屏幕。

2.2 铰链及转轴:价值量高,涉及材料—零件—组装环节

折叠屏转轴为折叠手机最重要机构件,结构复杂,难度较高。折叠屏的结构主要分为四层,依次为屏幕保护层、可弯曲柔性屏幕、软胶支撑片、转轴。其中转轴部分的铰链,一方面要做到纤薄平整,又要把折叠屏相关的连接、走线、散热等等100多个元件完好地设计进去,还要考虑可靠性、用户握持感。铰链转轴的设计和制造涉及到材料选择、运动原理、子功能模块的设计、精密制造等多种技术。

铰链由上百种精密元器件组成,设计方案百花齐放,根据不同的设计方式,成本在10美金-40美金之间。华为采用的是齿轮咬合的U形铰链结构,三星采用的是轴与叶片的U形铰链形式,闻泰申请了轴针+阻尼块的结构专利,华为后采取了双楔形水滴铰链的设计,OPPO则推出了自研的拟椎式铰链结构。

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锆基液态金属具有高强度和良好的成型性,是折叠屏铰链的优质材料。除铰链结构的设计以外,材料的选择也是非常关键的。Mate X2 的双螺旋水滴铰链结构复杂,应用了碳纤维复合材料以及高强度钢。铰链使用的锆基液态金属材料强度可达 2100MPa,比汽车 B 柱使用的钢材强度提高 50%。锆基液态金属随着温度的升高,黏滞度会逐渐降低。在较高温时具有可塑性,因此在使用模具进行成型时,易于控制它的机构特性成型方式简单。液态金属具有高强度,良好成型性和高尺寸精度的特性,复杂结构的极限要求,并且具有良好用户体验和非常好的金属外观,是用作折叠屏手机铰链生产的优质材料。但由于碳不易被金属润湿,在高温下容易生成金属碳化物,所以这种材料的制作比较困难。

金属注射成型是铰链零部件制造的核心工艺,具备一定的经验壁垒。MIM是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形方法。它是先将所选粉末与粘结剂进行混合,然后将混合料进行制粒再注射成形所需要的形状。该工艺技术适合大批量生产小型、精密、三维形状复杂以及具有特殊性能要求的金属零部件的制造,尤其是在折叠屏铰链的零件中得以广泛应用。MIM工艺中,经验因素对产品品质产生重要的影响,一方面,原材料中金属粉末与粘结剂的配比直接关系到产品的密度、精度、强度;另一方面,烧结工艺为产品生产的核心环节,需要根据不同的注射坯件进行差异化处理,确保致密度、金属性能、减少形变。因此MIM行业存在一定的经验和技术壁垒。通常,折叠机根据不同折叠形态,MIM零件的成本约在几十到百元范围。

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铰链集成组装目前主要由美国和台湾厂商提供解决方案。OPPO Find X的铰链价格超过100美金,由安费诺提供解决方案。三星自从2019年推出折叠机以来,KH Vatec 一直是三星的铰链供应商,S-Connect 于 2020 年进入供应链,AU Flex和Fine Technix也可能进入三星铰链供应链。华为折叠屏手机的组装集成则是由台湾厂商奇鋐和兆利完成。组装集成环节价值量较高,更涉及较多专利壁垒,国内厂商正在逐渐从零件加工向组装环节切入。

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2.3 UTG玻璃:良率较低,包括原片制造-减薄加工环节

具有良好耐磨性的UTG玻璃逐步替代CPI成为折叠屏盖板的主流材料。2019年,三星Galaxy Fold和华为Mate X先后发布,均采用CPI盖板。CPI具有良好的柔性以及延展性,量产技术成熟,性能比较稳定,价格相对具备优势,因此在初代折叠屏机型上,各家都选择这一材料作为屏幕盖板。但CPI的劣势也非常明显,耐磨性差,质感较低。2020年三星发布了第二代折叠手机Galaxy Z flip,最重要技术升级就是采用了UTG玻璃。UTG玻璃可以将玻璃做到非常薄,可折叠,硬度高,耐刮花,也成为了折叠屏手机盖板的主流材料。

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UTG 产业链主要分为 UTG 玻璃材料的制造和减薄两个环节。玻璃制造环节代表性公司有肖特、康宁、旭硝子等,玻璃减薄深加工环节代表性公司有 DowooInsys、日本长濑,国内企业包括长信科技、凯盛科技等,下游客户主要是显示模组公司,如三星、京东方等。

玻璃制造方面,肖特技术最为领先,国内厂商尚有技术差距。UTG的生产方式有很多种,康宁和NEG的溢流下拉,SCHOTT肖特的窄缝下拉,皆可做到很薄。不同公司不同工艺能做到的薄度不一样,目前肖特是全球唯一已成功量产50微米以下超薄玻璃厂商。三星从肖特独家采购 UTG 母玻璃,再通过 DowooInsys 将玻璃进行减薄与强化,后续或将引入康宁作为第二家UTG供应商。国内厂商在玻璃原材料端技术实力还有距离,国内凯盛科技UTG生产链包含“高强原片――极薄减薄――高精度后加工”的全流程,其中高强原片是采用国内企业中建材光电材料有限公司生产的超薄盖板玻璃。国内玻璃原片厂直接拉出100微米以下的超薄玻璃还较为困难,主要是通过化学减薄的过程实现超薄。

UTG减薄和强化也具有较高难度,国内厂商扩产规划较为积极。UTG加工也是难点,切割,清洗,化学强化,最终良率比较低,这也是折叠屏价格高的一个原因。三星的UTG加工厂为DowooInsys,国内国内具备后端减薄深加工能力的企业相对较多,包括长信科技、凯盛科技、和美光学、苏钏科技、赛德公司等,包括惠晶显示、国奥科技、沃格光电、东旭光电等也有UTG玻璃产线建设规划。UTG 深加工产线的投资额较高,凯盛科技UTG 二期项目投资额超过10亿元,建设周期达20 个月,计划产能为1500万/年。目前国内UTG厂商的扩产计划较为激进,但目前各家的良率及量产能力差距较大,可重点关注良率提升情况以及大客户订单,能否充分消化产能。

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三、重点关注标的

精研科技

精研科技主要为智能手机、可穿戴设备等消费电子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化MIM核心零部件产品,产品涵盖了诸如智能手机中的摄像头支架、连接器接口、装饰圈、转轴件等,可穿戴设备中手表的表壳表体、手表结构件、耳机结构件等,汽车零部件等,覆盖了多个细分门类。此外,公司还为智能手机、智能耳机、智能家电等领域提供转轴装置、智能电视摄像头升降机构及微云台等精密传动机构产品,和为消费电子、通信等散热领域提供热管、VC等散热产品;子公司深圳市安特信技术有限公司主要为消费电子领域内的智能蓝牙音频市场提供TWS蓝牙耳机等产品。

公司凭借优良的产品质量和快速反应的服务体系,产品已经最终应用于苹果、OPPO、vivo、三星、小米、fitbit、谷歌、海信等国内外知名消费电子品牌和长城、本田、上汽通用、舍弗勒、康明斯等国内外知名汽车品牌商和汽车零部件供应商。

MIM的应用领域广泛,在全球范围内,MIM工艺已广泛应用于汽车、电子产品、医疗器械、消费品等诸多领域。然而,世界各地MIM应用结构具有明显差异:MIM工艺在亚洲市场主要用于电子产品行业,在北美市场主要用于医疗器械等领域,在欧洲则更加偏重于汽车与消费品行业。MIM厂家目前全球有数百家,亚洲作为全球MIM的重要集结地区和主要产品产地,聚集了全球大部分MIM厂商,其中,大多数厂商年营收规模在2亿元以下,客户数量较少或主要服务中低端品牌,在行业竞争中处于弱势地位,而年营收规模在10亿元以上的MIM行业第一梯队企业全球仅有极少数。但随着MIM技术逐步为市场所认可,近年来,MIM行业的市场竞争环境也出现了较大变化,消费电子行业内下游大型组装厂、部分上市公司纷纷对上下游行业进行垂直化整合,并加入了MIM产业的竞争行列,使得规模化竞争主体进一步增加。

公司目前已进入国际知名品牌折叠屏的铰链MIM零件供应,并有望随着该客户折叠屏手机放量取得较好的业绩弹性。

长信科技

经过多年的持续优化布局,公司在汽车电子、超薄液晶显示面板、消费电子等业务领域的龙头地位确立并进一步巩固。

汽车电子业务板块:公司业务既涵盖为客户提供车载Sensor、车载触控模组、车载盖板、车载显示模组等关键元器件;同时也为客户提供仪表盘模组、后视镜模组及中控屏模组等车载触显一体化模组封装业务,项目定点带来未来三至五年订单饱满,业务可持续性好,该板块业务已成为公司主要业绩贡献业务板块。客户覆盖日系、欧系、美系、德系、国内自主品牌车商等,特别是以搭载3D曲面车载盖板的车载屏模组业务在国际、国内车载客户供应链体系中占据重要地位。

消费电子业务板块:涵盖智能可穿戴模组和柔性OLED可穿戴触控显示模组业务、VR显示模组业务、高端Notebook、Pad模组业务、手机触控显示模组及其全贴合业务。公司在专业模组代工行业领先地位突出,核心及关键技术护城河宽,盈利能力强,可持续性好,客户知名高端、产品中高端份额高。公司为国际前五大智能可穿戴终端客户等提供一系列的中高端可穿戴产品,独供小天才Z系列、独供华为GT系列、独供小米旗舰手表,为OPPO提供第一款可穿戴手表及为以上客户群体提供更高世代产品。公司积极为北美VR旗舰客户提供Quest系列的VR头显模组产品,并在此基础上加快研发搭载microled的高世代VR头显模组。

超薄液晶显示面板、UTG业务板块:公司减薄业务规模雄居国内首位,市占率高,一直服务于国际、国内最高端客户群体。其中:凭借高稳定性、高良率和成本优势赢得Sharp、LGD、BOE的一致认可,上述三家面板巨头均是全球顶尖智能电子产品领导者A公司所用面板的供应商,公司系A公司在中国大陆唯一通过认证的减薄业务供应商。公司减薄业务客户群涵盖京东方、天马、华星光电、中电熊猫,夏普、LG、群创、友达等国内外知名面板客户。

公司利用在减薄方面的技术优势、精细玻璃方面的加工优势及在供应链方面的优势,加快柔性可折叠盖板玻璃即UTG的业务布局,目前已小批量出货,公司在产品质量和出货规模都位居行业首位。目前,公司正积极和国内面板商巨头进行高层次业务合作,联手拓展可折叠手机市场,可以预见UTG业务具有良好的盈利前景,将为公司在减薄方面的优势地位和成长发展空间提供坚实的保障。

信维通信

公司主营业务为射频元器件,主要包括:天线、无线充电模组、射频材料、EMI\EMC器件、射频连接器等,产品可广泛应用于移动终端、汽车、智能家居、基站端等领域。在业务拓展方面,公司持续巩固天线、无线充电、EMI/EMC等成熟业务的稳步发展,加快对LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等新业务的拓展。

LCP业务方面,公司已具备了从LCP材料到LCP模组的全制程能力,已与多家企业有配合项目,目前正在加紧拓展大客户业务,积极开拓相关产品应用的开发。被动元件方面,公司引进了国内外被动元件领域高端人才,并于2021年3月完成对聚永昶的收购,快速搭建电阻产品的研发与制造能力,未来将逐步布局高端电容等被动元件产品。BTB业务方面,公司BTB连接器已打破海外厂商的垄断,实现中国供应商对国内、外主流品牌终端厂商的突破,其技术达到国际领先水平。汽车互联业务方面,公司已开拓大众、东风本田、奔驰等国内、外多家汽车客户,可为客户提供车载无线充电、车载天线、UWB模组等产品。在UWB业务方面,公司已在UWB天线及模组上做了丰富的技术储备及专利布局,产品的定位精度、传输速率、功耗、抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。

公司MIM业务应用于手机、可穿戴手表、新智能硬件设备等领域,目前已经进入国内、国外知名科技厂商,例如微软、google、OPPO以及其他国际大客户。公司已经为国内客户提供MIM转轴产品,并已实现量产。

长盈精密

公司主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。公司以产品设计、精密模具设计和智能制造为核心竞争力,紧跟电子信息产业快速发展的步伐,不断开发、设计高精密、高性能、高附加值新产品,并拓展、完善公司的业务及产品体系,逐步由精密制造向智能制造方向发展,公司的服务领域也拓展至移动通信终端、新能源汽车零组件、机器人及智能制造领域等市场,成为一家研发、生产、销售智能终端零组件、新能源汽车零组件、智能装备及系统集成的规模化制造企业。

消费电子方面,公司在国际大客户新型号笔电项目已进行量产,未来销售将持续增长;新能源车精密零组件方面,公司进行了大规模扩产,在四川宜宾、江苏常州、福建宁德投建三个动力电池结构件生产基地,投资规模达到25亿元,宁德长盈、常州长盈已相继投产,宜宾长盈预计也将于2021年底投产,Busbar等电连接业务也在国内及海外进行了扩产。

长盈精密在折叠屏铰链及转轴方面有较深厚的技术积累,也持续在配合大客户进行研发。

四、风险分析

折叠屏渗透率不及预期,疫情带来全球需求和消费能力不及预期。

证券研究报告名称:《折叠屏深度报告:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机》

对外发布时间:2021年12月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002

王天乐 SAC执证编号:S1440521110001

郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子行业分析师。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究消费电子领域。

乔 磊:电子行业研究助理。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

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